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台积电将生产10nm工艺苹果A11芯片 为iPhone 8磨枪
来源:花火网 日期: 2016-12-19 11:52

  台积电将生产10nm工艺苹果A11芯片,为iPhone 8磨枪。随着采用台积电(TSMC)16nm FinFET制程的A10 Fusion芯片随着iPhone7系列的发布上市,新一代10nm芯片也被纳入章程。据外媒报道,国外分析师称,台积电将在2017年4月底开始生产10nm苹果A11芯片。

  BlueFin Researc Partners分析师,台积电将会在4月晚些时候开始生产苹果A11芯片,而且还是采用的台积电10nm生产制程。

台积电将生产10nm工艺苹果A11芯片 为iPhone 8磨枪

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  同时BlueFin也指出,2017年采用台积电10nm制程的芯片将不仅仅是A11芯片,苹果新一代iPad中的A10X芯片以及联发科(MediaTek)Helio X30移动应用处理器也将会采用10nm制程,而且这两款芯片的生产时间都会比A11芯片的时间早。

  BlueFin还透露,与A11芯片相比,苹果A10X和联发科Helio X30芯片的出货量相对比较小。

    转自新浪科技

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